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O teste é o que mais cresce, e a montagem é o que menos cresce
Fazer um chip tem duas partes. Primeiro o circuito é impresso e gravado numa lâmina redonda de silício, e o passo mais caro dessa etapa é a litografia — a máquina que projeta o desenho do circuito sobre a lâmina. Depois a lâmina é cortada em pastilhas, as pastilhas são unidas e fechadas dentro de um invólucro, e cada peça pronta é ligada a um aparelho que testa se ela funciona.
A SEMI, associação mundial da indústria de equipamento eletrônico, publicou em 14 de julho de 2026 a previsão de gasto do setor. O equipamento de teste cresce 31,0% neste ano e chega a US$ 15,3 bilhões. Em 2025 esse mesmo equipamento já havia crescido 55,3%. O de fabricação da lâmina, que inclui a litografia, cresce 23,1% e chega a US$ 143,9 bilhões. O de montagem cresce 9,6% e chega a US$ 6,7 bilhões.
O teste é o segmento que mais cresce de toda a indústria de equipamento para chips. A montagem é o que menos cresce — mais devagar até que a litografia, que a cobertura costuma tratar como o gasto antigo do setor.
Os três segmentos somam US$ 165,9 bilhões, o mesmo total que a SEMI projeta para 2026. A soma é cálculo próprio, conferido contra o número publicado.
As duas metades da fábrica crescem quase no mesmo ritmo
Somando teste e montagem, a etapa final da fábrica sai de US$ 17,79 bilhões em 2025 para US$ 22,00 bilhões em 2026, alta de 23,65%. A fabricação da lâmina sai de US$ 116,90 bilhões para US$ 143,90 bilhões, alta de 23,10%. A diferença entre as duas é de 0,55 ponto percentual.
Os valores de 2025 do teste e da montagem são cálculo próprio: a SEMI publica o percentual de crescimento desses dois segmentos, não o valor do ano anterior. Os da lâmina são publicados por ela.
O gasto puxado pela inteligência artificial não está migrando da fabricação da lâmina para a etapa final. As duas partes da fábrica crescem quase no mesmo ritmo. O que se move é dentro da etapa final: o teste dispara e a montagem arrasta.
Por que testar um chip de inteligência artificial ficou mais caro
No teste, cada peça pronta é ligada a um aparelho que aplica sinais e confere as respostas, uma de cada vez. Quanto mais complexo o chip, mais tempo a máquina gasta com cada peça. E mais máquinas o fabricante precisa comprar para manter o ritmo de produção.
A corretora japonesa Nomura calculou o efeito nas GPUs da Nvidia, os chips que fazem a conta pesada dos sistemas de inteligência artificial. Testar uma peça da geração Blackwell leva quatro vezes o tempo da geração anterior, a Hopper. Na geração seguinte, a Rubin, o cálculo aponta sete vezes. A fatia do teste no custo de fabricar uma GPU sobe de 1,9% para algo entre 2,5% e 3,3%. São estimativas de analista, publicadas pelo Seoul Economic Daily em 27 de julho de 2026, e não foram conferidas junto à Nvidia.
A SEMI aponta as mesmas causas: chip mais complexo, uso maior de montagem avançada, e exigência mais dura de desempenho e confiabilidade. A pressão vem dos chips de IA e da memória HBM, a memória rápida que fica empilhada ao lado do processador nesses chips.
A Advantest antecipou em cerca de dois anos a meta de capacidade
A Advantest, empresa japonesa que lidera o mercado de máquinas de teste, fechou o trimestre encerrado em junho com receita de ¥ 367,5 bilhões, alta de 39,3% sobre o mesmo período do ano anterior. O lucro operacional somou ¥ 190 bilhões, alta de 53,3%. Os dois são recorde da companhia.
A empresa elevou em cerca de 19% a estimativa do mercado que atende em 2026, para entre US$ 13 bilhões e US$ 14,5 bilhões. Disse que vai superar a meta de 5 mil máquinas por ano até março de 2027, e antecipou a meta de 10 mil máquinas, antes prevista para o fim de 2028 ou o começo de 2029.
A própria Advantest avisou que a margem do trimestre teve ajuda que não se repete: reversão de baixa contábil de estoque e uma combinação de produtos incomumente favorável. O câmbio também empurrou o resultado. O iene passou de 146 para 159 por dólar entre um período e outro.
Os pedidos das fabricantes de máquina de montar não batem com o número do setor
A holandesa Besi fabrica máquinas de montagem avançada. No trimestre encerrado em junho registrou pedidos de € 292,9 milhões, alta de 128,8% sobre o mesmo período de 2025, e receita de € 249,9 milhões, alta de 68,7%. Em abril a companhia havia dito que a ligação híbrida — técnica que cola duas pastilhas de chip diretamente pelas superfícies de cobre, sem solda entre elas — chegara a vinte clientes.
A ASMPT, sediada em Hong Kong, fechou o primeiro semestre com pedidos de HK$ 12,75 bilhões, alta de 85,1% sobre o mesmo período do ano anterior. A relação entre pedidos e faturamento ficou em 1,43, a maior desde o primeiro semestre de 2021; acima de 1 significa que entrou mais pedido do que saiu produto. A receita de montagem avançada da empresa somou US$ 339 milhões no semestre, 30% do total do grupo.
A SEMI põe o mesmo segmento crescendo 9,6% em 2026. As duas medidas não descrevem a mesma coisa, e este texto não escolhe uma.
O grosso do dinheiro continua na fabricação da lâmina
A Applied Materials, maior fabricante americana de equipamento de fabricação de lâmina, fechou em 13 de agosto de 2026 o trimestre encerrado em julho com receita de US$ 9,115 bilhões, alta de 25% e recorde da companhia. Fundição e lógica responderam por 67% da receita de sistemas de semicondutor — são os chips que fazem processamento. A memória DRAM, que guarda o dado enquanto a máquina está ligada, ficou com 26%. A memória flash, que o guarda com a máquina desligada, ficou com 7%.
A ASML, única fabricante das máquinas de litografia mais avançadas, elevou em 15 de julho a receita esperada de 2026 para entre € 43 bilhões e € 45 bilhões. No mesmo comunicado anunciou três ampliações de capacidade. A produção de máquinas de luz ultravioleta extrema cresce 30% em 2027, sobre uma base de cerca de 65 unidades em 2026, e a empresa estuda outros 30% para 2028. A de máquinas de imersão, a geração anterior de litografia, também cresce 30%, sobre cerca de 130 unidades.
US$ 15,3 bilhões de equipamento de teste convivem com US$ 143,9 bilhões de equipamento de fabricação de lâmina. O teste cresce mais rápido, e continua sendo pouco mais de um décimo do tamanho.
Ressalvas
Os valores de 2025 do teste e da montagem, e portanto a comparação das duas metades da fábrica, são cálculo próprio. A SEMI publica o percentual de crescimento desses dois segmentos, não o valor do ano anterior; os valores de 2025 saíram da divisão do número de 2026 pelo crescimento publicado. A soma foi conferida contra o total que a SEMI publica.
A publicação que serviu de ponto de entrada não pôde ser lida. O endereço está no domínio seekingalpha.com, registrado neste projeto como bloqueado para a ferramenta de coleta, e a página recusou o acesso. Nenhum número ou afirmação deste texto vem de lá. Não foi possível conferir se aquela página traz aviso de conteúdo pago.
Duas fontes de informação ficaram inacessíveis, e nenhuma foi contornada por outro meio. Uma reportagem do Digitimes sobre prazo de entrega de máquina de teste devolveu erro 403. Uma da Nikkei Asia, sobre o deslocamento do gargalo para a montagem, foi recusada por robots.txt.
Os números de 2026 a 2028 da SEMI são previsão, não resultado. A SEMI é a associação mundial da indústria de equipamento eletrônico, e suas associadas são as empresas cujo gasto ela projeta.
Os cálculos da Nomura sobre tempo de teste e custo por GPU são estimativa de analista. Chegaram por publicação de terceiro e não foram conferidos no documento original nem junto à Nvidia.
Resultado trimestral de companhia listada é auditado ou revisado, mas cada uma escolhe o que destaca. Advantest, Besi e ASMPT reportam em moedas diferentes — iene, euro e dólar de Hong Kong. As variações citadas são as que cada companhia publica, sem conversão para moeda comum. Nenhuma delas separa quanto do crescimento de receita vem de preço e quanto vem de volume.
As bases de capacidade citadas pela ASML, de cerca de 65 e cerca de 130 unidades, são aproximações da própria companhia.
As companhias citadas não são o conjunto completo de fabricantes de equipamento. No teste e na montagem ficaram de fora, entre outras, Teradyne, Disco, Kulicke & Soffa e FormFactor. Na fabricação da lâmina ficaram de fora Lam Research, KLA e Tokyo Electron. A seleção foi por tamanho e por haver resultado publicado do trimestre encerrado em junho ou julho de 2026.
O texto não trata da China, nem como cliente que encolhe nem como concorrente que cresce. Também não trata do ciclo da memória. Os dois recortes ficaram de fora por decisão de escopo, não por falta de material.